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    使用UV固化設備后的注意事項

    時間:2021-03-24 08:06來源:未知點擊:
    目前,LED的包裝方法有:支架排包裝,貼片包裝,模塊包裝等。這些包裝方法是常用的。
    支架是用于生產單個LED器件的第一個支架。 這是我們常用的鉛型發光二極管(包括水虎魚包)。 它適用于儀表燈,城市照明項目,廣告屏和指示器。,以及我們較常見的產品和區域應用。
    SMD(SMD)是無鉛封裝,又小又薄,uv固化設備非常適合于手機鍵盤顯示屏照明,電視背光源或電子產品說明書的使用說明,是近年來貼片包裝大方向發展的方向 尺寸和高功率發展貼片封裝中的三個或四個LED芯片可用于組裝照明產品。 模塊封裝也是多芯片封裝。 在氧化鋁或鋁氮基板上,有小尺寸,高封裝密度的封裝數十個或數百個LED芯片。 內部電路是混合型,并且該系列中有多個芯片。 有幾條平行的道路。 這種包裝主要是為了擴大用電并用作照明產品。UVled固化
    由于包裝的高密度,應用產生的熱量,熱量是解決應用的主要問題。 以上的包裝方式使用的照明燈具的生產具有一個共同的特點:熱阻電路的數量更難于生產高質量的照明燈具,并且模塊本身與散熱器的連接要求相對較高。 目前,所有包裝方法均為黃色。 將磷(摻雜釹釔鋁石榴石)和環氧樹脂按不同比例均勻混合,直接制成藍色LED芯片,然后加熱固化。 這種常規做法具有節省材料的優點,但是缺點不利于加熱,并且磷光會老化。 由于環氧樹脂和熒光粉不是很好的導熱材料,因此UV固化設備和覆蓋整個芯片會影響熱量。 用這種方法制造LED照明設備顯然不是最佳解決方案。

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